WB 100-e焊线机是一款手动与半自动配置型焊线机，无振动以确保高精度。电动 Z 轴 / Y 轴回退功能，支持楔焊与球焊。

WB 100-e 手动及半自动型焊线机 是一款手动与半自动配置型焊线机，无振动以确保高精度。

PIC - 工艺检测相机由JFP microtechnic设计，适用于对精度与图像质量有要求的应用场景

PP6 返工与芯片键合工作站专为精准芯片拆除、键合区域规划、焊球移除及局部真空清洁设计，具备将精密器件精确放置到基板或深封装结构的能力。

GG-Gas Gun 气体喷射机工作站工作站可满足微电子领域对多功能焊接、共晶焊接及回流焊的需求。

PP 叠片机专为精密器件的精准拾取与放置而设计，是处理激光条的理想工具。可自动完成激光二极管条的堆叠与拆垛操作。

S200 半自动划刻器与掰片机型号设计注重用户友好性，可高效实现各种尺寸元件的切割分离（Singulation），操作流程简化，适配不同规格芯片的批量加工需求。

S100 半自动划刻器与掰片机是一款专为精密芯片（如砷化镓和硅芯片）的划片与断裂而设计的设备

MPT手动拉力测试仪可实现精确的拉力测试，用于评估键合质量，满足可靠工艺的要求。其配套附件和专用工具可测试直径 15 微米至 100 微米的细键合线。

WB 200-e 自动 360球形装置焊线机无振动设计，确保高精度。WB 200 系列设计为多用途半自动引线键合工具，适用于研发、原型制作和小批量生产。

WB 200-e 相机配置型焊线机是一个手动与半自动焊线机，无振动以确保高精度。WB 200 系列设计为多用途半自动引线键合工具，适用于研发、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自动配置型焊线机，无振动以确保高精度。WB 200 系列设计为多用途半自动引线键合工具，适用于研发、原型制作和小批量生产。

MS 手动划刻器由JFP microtechnic设计，可实现任何器件的高精度划刻对齐。

WB300芯片键合机是一款JFP microtechnic设计与制造的超声波与回流焊芯片键合机

PP7-3D通用型芯片键合机是一款专为将精密器件放置于多层基准封装上而设计的键合机设备

PP6 通用型芯片键合机全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机

PP-One 芯片键合机全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机

MPS 环氧树脂芯片键合机MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件（SMD）放置提供了适配的平台